Опубликовано: 18.12.2017
Насадки для поверхностного монтажа
При глобальной миниатюризации производимых электронных приборов возникает необходимость использования соответствующего оборудования. Для решения этих проблем передовые производители паяльного оборудования предлагают производителям электронного оборудования — конечным пользователям своей продукции — технологии и приборы, позволяющие монтировать и ремонтировать компоненты с шагом выводов до 0,4мм и чип-компонентов типоразмера 0402. Это достигается установкой прецизионных наконечников, заменой керамических нагревателей на индукционные и импульсные, переходом с аналогового управления процессом на цифровое, использования прецизионных инструментов.Конус — принцип пайки аналогичен пайке жалом клинообразной формы, однако диаметр среза конуса намного меньше, чем размер клина, что позволяет паять чип-компоненты и компоненты с шагом выводом до 1 мм.
Миниволна — для пайки компонентов с продольным расположением большого количества выводов (QFP, SSOP, SOIC и т.п.)
Наконечник типа «миниволна» имеет форму усеченного конуса с небольшим углублением поверхности усечения. Такая форма позволяет накапливать припой в количестве, необходимом для всего ряда выводов, распределяя его тонким слоем равномерно по всем выводам (принцип пайки волной припоя, но на локальном участке), при этом припой стекает по боковой поверхности вывода и формирует ровную галтель.
Техника пайки наконечником типа «миниволна»: компонент зафиксировать на посадочном месте пайкой крайних выводов (минимум — двух), подать припой в место пайки (любым способом) и наконечником типа «миниволна» провести по ряду выводов. Рекомендации по подбору размеров наконечника: длина среза должна соответствовать длине той части вывода, которая будет образовывать галтель, таким образом, чтобы площадь среза наконечника полностью покрывала вывод с верхней стороны. Диаметр жала выбирать исходя из шага выводов. Насадка для чип-компонентов — позволяет проводить пайку компонентов с двусторонним расположением выводов в одно движение. Обеспечивается равномерный прогрев корпуса компонента, что предотвращает перепад температур в корпусе, и следовательно, его повреждение (появление микротрещин, «эффект гробового камня»).